yamaha貼片機的生產流程包括哪些？
yamaha二手貼片機生產流程：貼裝元器件（使用設備：yamaha貼片機）
人工手動貼裝:操作簡便，成本較低，要依靠操作熟練的人員來提高生產效率。
人工手動貼裝主要工具：IC吸放對準器、真空吸筆、低倍體視顯微鏡或放大鏡、鑷子等。
yamaha機器貼裝：批量較大，供貨周期比較緊，使用工序比較復雜，生產效果高，適合大批量生產。
貼裝元器件工藝流程是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。
yamaha貼片機對元器件位置與方向的調整方法：
1.機械對中調整元器件和PCB板位置、調整Nozzle旋轉方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型現已不再采用。
2.相機識別、X/Y坐標系統調整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，實現飛行過程中的識別的相機識別系統，可識別任何元件。
3.激光識別、X/Y坐標系統調整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉調整方向，此方式識別是飛行過程中的，但是不適合用于球柵列陳元器件BGA。這類機型的優勢在于：系統結構簡單，可實現高精度，適于各種形狀、大小的元器件，甚至異型元器件，yamaha送料器（Feeder）有管狀、帶狀、托盤（IC）形式。適于對批量不是很高生產，也可以用多臺yamaha貼片機并組合起來用于大批量生產。
yamaha二手貼片機生產流程三：回流焊接（熔焊系統或稱回流爐）
回流焊接工藝流程是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，并使表貼元器件得到充分的預熱，再進入焊接區時，溫度以每秒2℃至3℃升溫速率迅速上升使焊錫膏達到熔化狀態，液態焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳擴散、潤濕、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，會形成焊錫接點；
直至PCB進入冷卻區使焊點凝固。實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
首先PCB板進入140℃至160℃的預熱溫區時，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的元器件焊端、助焊劑潤濕焊盤、和引腳，焊膏塌落、軟化，覆蓋了焊盤，將氧氣與焊盤、元器件引腳隔離；